云端到边缘计算：谁在为AI提供“最后一公里”的服务？边缘计算与物联网美股投资指南

I. 执行摘要与投资主题

结论：真正的α将来自 适应性计算 与 跨界平台 两个抓手：AMD（Versal/Kria）锁定工业 OT 的低延迟与硬件确定性；Qualcomm（Digital Chassis）在汽车与广域 IoT 上形成平台化护城河。上游 ASML、Broadcom、Micron 分别掌控制造、定制逻辑与内存带宽三大关键瓶颈。

边缘总盘：2025 年约 $168.4B，至 2030 年 $249.06B，CAGR 8.1%。（MarketsandMarkets）

IIoT 网关：2024 年 $2.9B → 2030 年 $5.7B，CAGR 11.8%。（Strategic Market Research）

ASIC/XPU：2024 年 $19.2B → 2035 年 $58.9B，CAGR 10.7%。（MRFR）

II. 范式转移：定义“最后一公里”

边缘计算位于数据源头与云中心之间，通过将计算能力推向网络周边以降低时延与带宽占用；工业控制与自动驾驶等场景需要毫秒级响应与硬件确定性，这也是 FPGA/Adaptive SoC 的天然优势。

市场细分	2024/2025 估值	2030/2035 估值	CAGR	关键驱动力
边缘计算（总盘）	$168.40B（2025）	$249.06B（2030）	8.1%	低延迟、数据主权、5G/MEC
IIoT 网关	$2.9B（2024）	$5.7B（2030）	11.8%	工业4.0、协议聚合、本地推理
ASIC/XPU	$19.2B（2024）	$58.9B（2035）	10.7%	专用加速器、能效/成本优化
IoT MCU	$5.1B（2024）	$7.32B（2030）	6.3%	超低功耗、RISC‑V、连接扩张

来源：MarketsandMarkets，Strategic Market Research，Market Research Future，IoT Analytics 等。

III. 制造瓶颈：ASML 的 EUV/High‑NA

ASML 是全球唯一的 EUV 供应商，High‑NA 单机价格约 $400m 级，2024–2025 年已在英特尔等客户 R&D/导入，预计 2025–2026 年支撑更广泛的 <2nm 节点量产。这一物理瓶颈决定了所有先进边缘芯片的成本与节奏。

投资含义：ASML 是长期防御性核心配置，订单与装机节奏是重要触发器。

IV. 定制化逻辑与网络：Broadcom

Broadcom 以 SerDes/IP 为核心能力深耕定制 ASIC/XPU，并通过 Tomahawk/Jericho 构筑 AI 数据中心的以太网骨干。2025 年公司披露 $10B 级新客户 XPU 订单，预计 2026 年起发货，提升了营收可视性与客户锁定。

投资含义：定制化去中心化是主旋律，关注 XPU 项目的 tape‑out→量产里程碑与封装产能（CoWoS）。

V. 高带宽内存：Micron 的能效优势

Micron 的 HBM3E 在 >1.2 TB/s 带宽下宣称约 30% 更低功耗，并已进入 NVIDIA H200 等平台（24GB 8‑high），同时提供 36GB 12‑high 堆栈以提升模型容量与并发。

风险提示：传统 DRAM/NAND 的周期性仍会影响整体利润，但 HBM 的高溢价与长约有望对冲。

VI. 核心提供商：AMD 与 Qualcomm

6.1 AMD（Adaptive Computing）

Versal AI Edge / FPGA/Adaptive SoC 能在同一器件融合可编程硬件确定性与软件智能；Kria SOM 提供“应用即插”的模块化路径，缩短工业/医疗嵌入式产品的上市周期。2025 年 Q1/Q2 公司层面收入分别同比 +36% 与 +32%，显示“数据中心+边缘”双端动力。

6.2 Qualcomm（跨界平台）

Snapdragon Digital Chassis 在汽车与广域 IoT 中形成平台化护城河；2025 财年 Q3，汽车收入 $984M（+21%）、IoT 收入 $1.68B（+24%）。在 2024 投资者日，公司提出至 2029 财年汽车+IoT 年度营收 $22B 的目标。